半导体器件及集成电路中常用的薄膜包括介质膜(钝化膜及光学膜)和金属膜(单层和多层)，因为是精密性材料的原因，所以切割精度也是极高，因此，切割电子类的膜材料需要使用非常高精度的切割机，奥镭智能裁切机因此而诞生。
智能裁切设备是针对较宽材料的切割，设备采用定制型工作台，拥有多种可更换的刀头，常见的有振动刀、气动刀、拖刀、圆刀、冲孔、半切等，对应不同的膜材料，导热导电金属膜切割机切割流程如下：
将卷材防止在送料架，在电脑中输入要切割的形状，启动自动上料开始切割，整个过程是非常简单，全自动化切割可以替代4-6名人工。并且设备自带自动排料系统，对比人工排版，设备节省材料15%以上。
设备采用进口无刷伺服电机，运行速度可达2000mm/s，无刷直流电机由电动机主体和驱动器组成，是一种典型的机电一体化产品。无刷直流电动机是以自控式运行的，所以不会象变频调速下重载启动的同步电机那样在转子上另加启动绕组，也不会在负载突变时产生振荡和失步。
电器方面呢，设备采用全进口设备，采用欧姆龙、施耐德等，所有配件采用测试后装配，经过数万次的测试，选用良品率最高，故障率最低的电器。
